那么手機到底如何做到防水效果的呢？有兩種原理：一種是結構防水，通過(tōng guò)減少機身的拼接，從而減輕對機身裸露縫隙密封的壓力，再加上防水膠條和密封圈作為后備的保護手段，這樣就可以讓機身整體的防水能力增強。硅膠制品固體硅膠主要用于模壓成型的產品。比如:硅膠套，硅膠餐具，硅膠按鍵等，液體硅膠主要用于擠出成型的產品，比如硅膠奶嘴，硅膠管等。對于手機的多結合處，同樣以類似的防水膠條物質保持連接，這樣全方位的密封結構就可以阻擋灰塵及液體的入侵。但是結構密封的方法也有一個非常大的弊端，那就是耳機孔、充電孔等這些無法避免裸露在外面的元件只能是通過膠塞來進行防水，無法進行密封處理。另外一個問題(Emerson)就是，在使用手機的時候如果出現摔落磕碰等現象，可能會導致手機結構件變形，這樣密封結構就會遭到破壞，很可能就會導致防水性能的失效。所以，手機廠商一般會加入第二種防水方式方法。第二種防水方式就是納米防水。
我們今天就來談一談第一種防水技術結構防水，眾多周知，iphone 7 & iPhone 7 Plus 取消了耳機孔，采用lighting轉換器，少了耳機孔，從防水角度上來說，也是少了一個易進水的部位。O型密封圈隔熱硅膠墊,優異的耐高溫能力,硅膠(食品級硅膠)能夠耐200℃的高溫并可長期使用,該產品生產原料符合SGS標準,通過FDA食品級硅膠檢測標準,無味無毒,廠家依模生產,顏色、形狀可自定。
以下是一些iphone 7 Plus拆解圖：
（圖左）SIM卡槽彈出孔采用橡膠圈
?。▓D右）靜音開關采用橡膠圈
（圖左）SIM卡托采用橡膠圈（圖右）Lighting 接口周圍采用襯墊
硅膠件密封：3.5mm耳機口內部封閉
易進水部位均采用硅膠圈同樣采用硅膠密封的還有以下一些位置：
手機位置 防水技術
Mic孔 硅膠圈/硅膠墊密封
耳機孔 硅膠圈/硅膠墊密封
側鍵鍵帽 硅膠圈/硅膠墊密封
Sim 開 & Tcard卡托 硅膠圈二次注塑成型
Mirco-USB 硅(silicon)膠圈/硅膠墊密封,Housing用粉末冶金裝配后點膠密封
Cover Lens和后蓋 泡棉膠密封
由此可以看出密封圈在手機防水防塵領域的重要性，那么為什么眾多手機廠商會選擇硅膠材料的密封圈來防水呢？因為硅橡膠O型圈具有溫度（temperature)適應廣、密封性、絕緣性、介電性、環保性等良好的特性，同時耐高低溫，受外界環境干擾少，因此是最為理想的防水，密封材料，防水圈，硅膠防水圈的邵氏硬度有20至90度。硅膠制品硅膠原材料按性能來分可分為普通硅膠和氣象硅膠。硅膠密封圈在智能手機密封這一塊兒上面運用上，很久以前有人說防水最大的挑戰就是沒有辦法讓制造著結晶永久固定在框架上，然而硅膠材質卻實現了這個效果，目前手機框架的趨勢主要采用高柔軟度硅橡膠加工制作，做工精度（精確度）比較高裝配(assemble)完畢后不可出現縫隙現象，在經過粘合劑粘合達到一定的效果。所以硅膠密封圈在手機防水領域起到了重要的作用！
